Holmarc的旋涂机，型号：HO-TH-05T是专用的台式系统，用于在旋压工艺参数得到良好控制的研究实验室中旋涂小基材。高速和持续时间范围允许用户获得所需的薄膜厚度或厚度。旋转头执行器是一种精密的直流伺服电机，需要较少的维护，并具有精que确的速度和加速度控制。由无油真空泵驱动的真空吸盘将基材固定在旋转头上。
该设备具有用户友好的前面板，该面板具有5英寸触摸屏显示器，可对旋转过程进行编程。旋转持续时间，旋转速度，加速度等都是可通过前面板进行编程的参数。由于程序存储器是非易失性的，因此在断电时不会丢失所记录的参数。该模型配备了无限制的预设，可编辑程序的存储器，每个都有10个步骤。
旋涂在有机电子，纳米技术，半导体工业和其他工业领域无处不在。
旋涂广泛用于使用溶胶-凝胶前驱体在玻璃或单晶基板上的功能性氧化物层的微细加工，可用于制造具有纳米级厚度的均匀薄膜。它广泛用于光刻中，以沉积约1微米厚的光刻胶层。
旋涂是用于将均匀薄膜沉积到平坦基板上的*常见技术之一。它被广泛用于各种行业和技术领域。旋涂的优势在于其能够快速，轻松地生产非常均匀的薄膜的能力，该薄膜的厚度范围从几纳米到几微米。
在该技术中，少量涂料涂覆在基材的中心，基材要么以低速旋转，要么根本不旋转。然后，使基材高速旋转，以便通过离心力使涂料散布。旋转继续进行，同时流体从基板的边缘旋转，直到达到所需的薄膜厚度。所施加的溶剂通常是挥发性的，并且同时会蒸发。因此，旋转的角速度越高，薄膜越薄。膜的厚度还取决于溶液和溶剂的粘度和浓度。