Holmarc的Lee圆盘装置（型号：HO-ED-M-03）设计用于测量不佳导体中的热导率。导热率是表明其导热能力的材料特性。如果在固体（或固定流体）介质中存在温度梯度，则会发生传导。
导热系数，
k = (Mc dT / dt ) / (πr2 (T2 - T3) ) × (r + 2h) d / 2( r + h) W / mK-1
哪里，
M =金属盘的质量
c =金属圆盘的比热容
h =金属盘的高度
r =金属圆盘的半径
dT / dt = T 2时金属盘的冷却速率
d =纸板的厚度，
T 2 -T 3 = 分别在T 2和T 3处记录的稳定温度